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解決方案    SiP系統級封裝技術優勢
  • SiP系統級封裝技術優勢

    SiP(System in Package)系統級封裝技術正成為當前電子技術發展的熱點,受到了來自多方面的關注,這些關注既來源于傳統封裝Package設計者,也來源于傳統的MCM設計者,更多來源于傳統的PCB設計者,甚至SoC的設計者也開始關注SiP。

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